此款無鉛高溫焊錫膏，一般使用在LED固晶領域，錫膏合金采用了錫銻鎳等金屬，使用此款金屬合金所組成的固晶焊錫膏，能夠高效率的改善，回流焊之后焊點的空洞率，也能夠提高焊點的導電率，散熱性能有所提升。此款焊錫膏的實際熔點在265℃左右。

一、270熔點高溫錫膏組成

        此款無鉛高溫焊錫膏SnSb10Ni0.5的合金組成，內部大概含有90%的金屬錫，10%的金屬銻，以及少量的金屬鎳，使用這個比例的金屬合金焊錫粉可以有效的改善SMT焊接之后的空洞率，以及增強焊接之后焊點的結構強度。

二、270熔點高溫錫膏特點

        錫膏擁有優良的導電導熱性能，此款合金焊錫膏的導熱系數可以達到45W/M·K，可以使用此款無鉛高溫焊錫膏來替代銀膠。并且持續使用時間長，使用成本低等特點。

       只管270度熔點的高溫錫膏，可以使用在固晶或者點膠機進行固晶。

        錫膏擁有良好的粘度性能、分散性，如果搭配鑫富錦錫膏廠家所提供的稀釋劑，混合均勻后，可以按客戶需要的黏度進行點膠或印刷。錫膏印刷后脫模良好?？梢赃B續印刷8個小時，不干燥，有良好的印刷穩定性。錫膏焊接之后殘留物極少，且都為樹脂透明殘留，焊接之后可高性能高，對LED燈珠發光效果沒有任何影響。目前高溫錫膏采用了非常細小的焊錫合金粉，可以適合在10mil以上的LED正裝晶片和長度大于20mil且電極間距大于150um的LED倒裝晶片焊接。

三、270熔點SnSb10Ni0.5焊錫膏使用

        錫膏使用，可以采用回流爐或者恒溫焊臺進行加熱焊接。鑫富錦錫膏廠家推薦使用回流爐進行焊接，因為回流爐溫度曲線可以根據實際情況進行設置，焊接可靠性更有保障，可以保證焊接產品的質量一致性，以及電子廠家進行批量化的生產操作。此款無鉛高溫焊錫膏固晶成本遠遠低于銀膠，并且固定溫度低，比較節能。

四、270熔點SnSb10Ni0.5焊錫膏規格

         此款270℃，熔點的無鉛高溫固晶焊錫膏，可以適用于所有帶金屬鎳鍍層的金屬芯片的大功率LED燈珠的封裝。使用此款錫膏進行封裝的LED，可以滿足二次回流，基于陶瓷基板支架。能承受高溫支架的大功率LED固晶封裝。