隨著現有的PCB電路板，集成度越來越高,所使用的電子元器件尺寸也變得越來越小,現有的IC芯片的引腳已經從毫米級向微米級過渡,這就對原先的SMT工藝中回流焊接所使用的錫膏提出了更高的要求。激光焊接被逐漸的應用到電子產品的PCB電路板的焊接中,由于激光可以實現不接觸電路板就能夠實現良好的焊接,使用激光錫膏進行焊接，越來越受到各大電子廠商的重視。特別是在極細微的集成電路板和半導體元器件的焊接中得到廣泛的應用。激光錫膏與普通的焊錫膏相比有極大的優勢，同時劣勢也很明顯。

一、激光錫膏優勢

        焊接速度快，基本上可以實現“秒焊”，焊接速度非?？?，因為激光能量巨大，焊接過程中幾乎不到1秒時間內就可以焊接完成，而普通的SMT回流爐焊接從電路板放入回流爐的傳送帶到回流焊接完成基本上需要4到6分鐘的時間，根據不同溫區回流爐焊接時間有差異。相較于傳統的電路板進行SMT、波峰焊或者電烙鐵焊接，屬于革命性的的一種焊接方式，使用激光焊錫膏焊接速度快，高能量的激光束可以聚集到很小的焊盤上，可以控制加熱面積，對于細微焊點進行快速加熱，可以極大的減小對電子元器件的熱沖擊，而傳統的使用焊錫條，焊錫線，焊錫絲或者普通焊錫膏進行焊接，都不可避免的對電路板上的電子元器件進行廣泛的加熱，在這些焊料進行加熱的過程，難以避免對電子元件造成熱沖擊，一些尺寸較小的超薄型封裝電子元器件，特別是對高溫敏感的元器件容易出現熱沖擊造成損壞，選用傳統的焊接方式已經不能適用現有的集成化，細間距電子元器件的焊接，激光錫膏（焊錫膏）將是未來焊接理想的選擇。

        1、焊接直徑小，可以對極細小的區域進行加熱，激光光束可以集中高能能量光束對激光焊錫膏點涂位置進行精準加熱焊接，焊接過程可以減小熱沖擊，從而減小對元器件的熱損傷；

        2、激光焊錫膏焊接時間短，可以集中高能量密度激光加熱，加熱時間短，通過不同的激光焊接控制手段，可以合理的控制激光錫膏融化后金屬間化合物的過渡生長，對焊點的合金可靠性有幫助。

        3、激光錫膏焊點質量可靠，通過控制輸入能量，可以達到精確控制焊點焊接質量的可靠性，對單個焊點的焊接質量控制帶來高可靠性。

        4、激光焊錫膏可以減小焊接不良出現，激光束對單一范圍內的焊點進行焊接，可以控制焊點位置的溫度，相較于傳統的焊接方式，加熱位置集中，能夠在快速焊接過程中減小橋接等不良的產生。焊接不良更少。

二、激光錫膏劣勢

        激光焊接過程要先預熱，通過對激光焊錫膏進行預熱，焊點位置也得到良好的預熱，然后激光束產生高能熱量，對激光錫膏進行高能熔融，激光焊錫膏被徹底融化形成冶金結合，形成良好的焊點，因為使用高能激光束的關系，焊接溫度高，造成焊接過程中容易出現炸錫，出現焊點不夠飽滿光澤度不夠，容易焊接后在電路板上出現錫珠等焊接缺陷。如果使用現有的普通SMT錫膏，在高能量的激光束加熱下容易出現炸錫，飛濺，錫珠等不良。好在鑫富錦錫膏廠家經過多年研究，已經研發出激光錫膏在高能激光束下不飛濺，不炸錫，不會出現錫珠的焊錫膏。

三、激光焊接錫膏選擇

        激光焊接錫膏適用于高能激光焊接和電烙鐵進行快速焊接，現有的鑫富錦錫膏廠家開發出的激光焊接錫膏焊接速度可以達到300MS,高能激光焊機過程中溶劑不會揮發，使用高沸點溶劑，激光焊接后不會出現炸錫，也就不會出現錫珠殘留在焊接材料上，可以省掉清除炸錫引起的錫珠，鑫富錦錫膏生產廠家出品的激光錫膏，可以選擇熔點：138℃、178℃、217℃,錫膏粉號可以選擇3號粉錫膏、4號粉錫膏、5號粉錫膏、6號粉錫膏、7號粉錫膏、8號粉錫膏，合金可以選擇：無鉛中溫錫膏Sn64Bi35Ag1、無鉛高溫錫膏Sn96.5Ag3Cu0.5、無鉛高溫錫膏Sn99Ag0.3Cu0.7、無鉛低溫錫膏Sn42Bi58，也可以選擇有鉛系列激光錫膏?？梢杂糜跀z像頭模組、VCM音圈馬達、CCM烙鐵,天線，硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的產品。

四、激光焊接專用錫膏廠家配方

        鑫富錦激光錫膏廠家所生產的錫膏采用無鹵素配方，激光焊接后殘留物少，且殘留透明，焊接后的焊點表面絕緣阻抗高，可靠性高，可應用于手工點膠焊接，普通SMT貼片印刷焊接，以及針轉移焊接等多種方式焊接。鑫富錦錫膏生產廠家可以提供多種激光錫膏解決方案，可以解決傳統的波峰焊焊接，SMT回流焊焊接和傳統烙鐵焊以及HOTBAR焊在精密電子元器件焊接領域中的各種難點及不良，同時鑫富錦可以根據廠家焊接需求進行改進，提供電子產品焊接良品率的同時降低企業的生產成本。